粤芯半导体：2025上半年营收10.53亿元 累计未分配利润89.36亿元

近日有消息称，在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹、晶合集成等相继在A股上市，如今来自广东省的粤芯半导体也已到场。

该公司于今年4月申请上市。 19日，粤芯半导体IPO挂牌情况在深圳证券交易所发行上市审核信息披露网站公布。变更为已受理，进入了公开审核阶段。本次IPO募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路仿真特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65纳米逻辑的硅光子技术及光电共封关键技术研发项目等。

官网显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省及粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业。该公司以“定制代工”为经营策略，主要面向模拟芯片制造，而非追求先进工艺生产。

粤芯半导体项目计划分三期实施。一期项目主要技术节点为0.18um至90nm工艺。于2019年9月建成投产，将于2020年12月全面投产。

二期项目将新增月产能2万件。技术节点将延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。三期项目采用180-90nm工艺，将于2024年底正式投产。

按照规划，三期建设建成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力。

营收方面，2022年、2023年、2024年和2025年上半年，粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。

报告期内，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元，亏损逐年扩大。

截至报告期末，累计未分配利润达89.36亿元尚未盈利，累计未挽回亏损。

粤芯半导体预计最早在2029年整体扭亏为盈，合并报表即可实现盈利。

由于快科技