京新高速：黄沙戈壁中的绿色飘带
新疆沙尘暴频繁，昼夜温差大，气候干燥缺水，生态环境脆弱。一草一木都极其珍贵。在京新高速公路建设过程中，全体施工人员像保护自己的眼睛一样保护这里的生态环境，将京新高速公路建设成为绿色环保高速公路。
一条玉带般的天路从漫漫沙荒的戈壁中延伸到天边。这是目前世界上最长的穿越沙漠的高速公路，——（北京）京新高速公路（以下简称京新高速公路），国家公路网编号为G7。京新高速公路横贯东北地区、华北地区、西北地区，全长2768公里。连接北京、河北、山西、内蒙古、甘肃、新疆五省（区）一市。这是一条新的进出新疆的主要陆路通道。
不久前，京新高速公路五通大全至木垒段（以下简称五木段）建成通车，全长515公里。 “该段公路的通车，打通了京新高速公路‘最后一公里’，结束了新疆巴里坤县、义乌县没有高速公路的历史。” 9月3日，中国铁建新疆京新高速公路有限公司总经理龙兴表示，乌木段穿越戈壁滩。从空中俯瞰，这段公路就像黄沙中的一条绿色丝带。
全线共设计62处动物迁徙通道乌木路段包括五通大全至下马雅至义乌、义乌至巴里坤、巴里坤至木垒三个路段。
“乌木段所经地区生态环境脆弱，一旦遭到破坏就很难恢复，因此施工过程中的环境保护至关重要。”中国铁建第一勘察设计院集团有限公司（以下简称铁一院）京新高速公路项目总工程师王晓志说。
新疆北部广阔的沙漠地区是濒临灭绝的国家一级保护动物——普氏原羚的栖息地。资料显示，普氏原羚全身黄褐色，臀部有白色斑点。只有雄性有角，并且角的尖端相互钩住。普氏原羚栖息于山区盆地和湖泊周围的半沙漠地区。它们以数只或数十只为群生活，冬季常常形成大群。由于人类活动的影响和栖息环境的恶化，该物种数量锐减，分布范围急剧缩小。
普氏原羚的保护是乌木段建设过程中关注的焦点。据王晓智介绍，铁艺院设计团队在选线时，尽量避开环境敏感区域。如果无法避免，将采取严格措施，尽可能保护环境。为了方便相关区域的动物迁徙，铁艺园沿整个乌木路段共设计了62条动物迁徙通道，其中包括两个三级交叉口，顶部为铁路桥，中部为动物迁徙通道，底部为公路。
施工涉及的弃土在开挖和使用后应恢复原貌。 “高速公路建设过程中，需要建设施工便道、预制场地、搅拌站、弃土场、施工营地等，需要占用临时用地。高速公路建成后，这些临时用地必须进行复垦，恢复原貌。”王晓智说，大石隧道是乌木段唯一的隧道，开挖山体产生的废弃物超过15万立方米。施工人员对垃圾进行处理后，大部分用于路基填筑，剩余部分用于服务区工地施工。
工区来了只憨态可掬的小黄羊新疆沙尘暴频繁，昼夜温差大，气候干燥缺水，生态环境脆弱。一草一木都极其珍贵。中铁二十二局北京新工程建设始终坚持建设与生态保护同步进行。
为了节约每一滴水，施工现场设置了三级沉淀池。搅拌站和预制场废水经沉淀净化后收集，用于施工现场洒水除尘和种植草坪。为了减少对戈壁沙的扰动，施工现场采取了最严格的土地资源保护措施，其中第一步是设置“环保桩”，严格限制施工车辆进出道路在划定线路内；为了不影响野生动物和兽群的生活和迁徙，项目部完成了多条动物通道的建设，并设立了野生动物饮水点，保证小动物的安全通行。
严格的环保措施，保持了施工现场良好的生态，吸引了小动物前来做“客人”。
2020年4月的一天，一只天真的小绵羊不小心闯入了第一工作区。发现情况后，员工们联系当地森林公安部门，寻求专业帮助，同时精心为小羊们准备食物和水。
小阳从一开始的胆怯逃避，到与员工“亲密”接触，再到逐渐成为工地的一员。
“经森林公安民警核实，这只小羊正是濒临灭绝的国家一级保护动物——普氏原羚。公安民警当场对项目部保护野生动物的行为表示赞赏。”中铁二十二局北京项目负责人高飞说。
高羊茅联袂披碱草为路基“添绿”高速公路路基两侧植草是摆在项目技术人员面前的又一难题。
技术人员成立了研究小组，重点选择草种，对单株植物进行小规模田间预实验，即将不同草种放置在不同环境中，观察其生长情况。
首先，他们以抗旱、抗寒、抗碱、抗风沙的披碱草为重点，对实验区的种子进行24小时实时监测。但很快，大家就发现，披碱草虽然生长速度很快，但抵御风沙的效果却很一般。
但技术人员并不气馁，咨询了当地林业草原部门和牧民，找到了另一种耐旱、易成活的草种————高羊茅。高羊茅根系深，适应性强，能有效防风沙、保水保土。
“综合考虑适应性和成活率，我们最终选择高羊茅作为主要恢复草种，披碱草作为组合植物。”高飞表示，当两人匹配时，各自承担着不同的“责任”。其中，高大的羊茅能抵御风沙，披碱草能迅速蔓延繁殖，扩大绿地面积。
几年来，项目部播下的数百公斤草种已经发芽、生长、开花、结籽，覆盖了高速公路沿线2万平方米的土地，将京新高速公路乌木段变成了一条漂浮在戈壁沙漠中的绿色大道。
交通运输部相关专家介绍，京新高速公路是继连霍高速公路之后第二条进出新疆的全天候公路大动脉。其全面通车，使北京至乌鲁木齐之间的公路里程缩短了1300多公里。航线途经北京、张家口、乌兰察布、呼和浩特、包头、巴彦淖尔（临河）、阿拉善、酒泉、哈密、吐鲁番、乌鲁木齐。
京新高速公路北京段于2014年5月24日建成通车，内蒙古至新疆临白段于2017年7月15日全线贯通。2019年，位于天山北麓的乌木段正式开工建设，设计时速120公里，双向四车道。今年6月30日，乌木段建成通车，总里程2768公里的京新高速公路全线建成通车。
统计显示，京新高速公路通车以来，出口总车流量持续增长，从通车首日的1300辆增至目前日均6400辆，入口总车流量从1330辆增至目前日均6455辆。
相关链接把生态保护落实到施工的点点滴滴京新高速公路阿盟段位于内蒙古阿拉善。途经戈壁滩无人区。生态环境极其脆弱。极少量的植被一旦遭到破坏，恢复起来就非常缓慢。为此，建设者们始终把保护阿拉善脆弱的生态环境放在第一位，提出“在阿拉善这片美丽的土地上，除了一条宽阔的道路、一段美丽的传说、一段深厚的友谊，不留下自己过去的痕迹”的环保理念。他们“像保护眼睛一样保护生态环境，像对待生命一样对待生态环境”，把自己的行动落实到建设生产的每一个环节。
施工过程中，办公区、生活区、施工现场实验室、各类临时设施、水土及环保设施等均统一规划建设，严格控制临时用地面积。这条位于戈壁沙漠深处的高速公路被视为繁华城市的市政工程建设和管理。施工单位在施工现场设置标准垃圾箱，多辆垃圾专用回收车沿路线来回穿梭收集垃圾；定期组织全体建设者开展“消除白色污染，保护绿地”专项活动，深入开展以节水为荣、水物多用、珍惜纸张、植树种草等专题主题活动，有效保护了生态环境。
京新高速公路建设沿线，专门设计了供羊、骆驼等动物迁徙的通道桥涵、环保隔离围栏和大量野生动物饮水点。取土处置场均采取防护措施，加设防护铁丝网，有效保护牧民、牲畜的生命财产安全。不再使用的临时用地及时恢复。针对沙漠路段的特殊地质条件，施工人员还专门设计了填充防风沙袋，沙袋由1平方米的正方形组成。沙袋采用耐寒、防晒材料独特设计，使用寿命至少20年。为了更好地修复公路沿线的流沙，沙袋网格内还种植了适合沙漠地区生长的植被。 （记者焦阳）
来源：科技日报
新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (24.11.15)
欢迎来到2024年11月14日手机SoC芯片快评及排名。
SoC是手机的核心部件，也是大众所说的“处理器/芯片”。然而，SoC 种类繁多，很容易让人混淆。
我们按照阶梯顺序列出了2024 年在售车型的SoC：按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序、多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新的SoC时，通过比较架构和频率就可以知道它们的大概排名。
PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号基础说明SoC是System on Chip的缩写，它包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等组件。
CPU主要看架构、频率、大核数量。架构性能排名是X925（我本来以为会叫X5的X4 X3X2X1 A725A720 A715A78A710 A77A76A75A73 A520A510/A510 refreshedA55A53）。对于A76及以上架构，大核心可能会存在缓存差异，同频率下也会出现明显的性能差距。
苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以看作是性能核+能效核（P核+E核）的结构。能效核心为传统大核心水平。提高性能核心/大核心的比例是现在提高CPU性能的唯一途径。
天玑9400/骁龙8代3/天玑9300均为纯64位架构，不再原生支持32位应用。不过，它们都有32位应用翻译解决方案，但兼容性确实比以前的产品差。 vivo/OPPO/小米等各大厂商的旗舰其实都可以运行老的32位应用程序。比如中兴、魅族等小厂商的系统尚未开发出来，他们的旗舰机无法运行32位应用程序。
PS：骁龙8系列产品有多个同义词，比如第一代骁龙8+=骁龙8+ Gen 1=骁龙8+，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；
PSS：在高通自己的字典里，名字里带“s”的都是阉割版。例如，Snapdragon 8 Gen 3 远强于Snapdragon 8s Gen 3。
PSSS：但最令人困惑的是Snapdragon 7系列。 CPU部分是骁龙7+ Gen 3（它的稍微加强版是Snapdragon 8s Gen 3）骁龙7+ Gen 2（实际上是Snapdragon 8+的袖珍版）骁龙7s Gen 3骁龙7 Gen 3（但是GPU比7s Gen 3好得多）骁龙7s Gen 2骁龙7 Gen 1（他们的发布时间，架构，数量、性能均不规则）；
PSSSS：还有联发科在23年5月改成4位数字命名，导致背心款式泛滥。小心避开Snapdragon 888/Snapdragon 8 Gen 1/Snapdragon 7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。
从旗舰级到活跃的中端
对于排名较低的芯片，其表格版本放在文章末尾的附录中。
旗舰骁龙8至尊版=Snapdragon 8 Elite=原本以为是Snapdragon 8 Gen 4（2024年10月22日发布，小米15系列首发。高通终于等到机会了，24年最强SoC，重夺CPU多核冠军，CPU低频能效也不错，GPU仅次于天玑） CPU 性能为9400。）
台积电N3E工艺，第二代自研Oryon架构CPU：2个“超级核心”4.47GHz（共享12MB L2）+6个“性能核心”3.53GHz（共享12MB L2），取消L3缓存； GPU为Adreno 850 @ 1.1GHz，自带12MB独立缓存。
高通宣称该SoC综合省电27%； CPU单核/多核性能提升45%，功耗下降44%（达到上一代峰值性能时）； GPU游戏性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%（达到上一代峰值性能时）。 AI部分每瓦性能提升45%。高通X80 5G基带（峰值下行10Gbps，上行3.5Gbps，支持3GPP R17/R18）； FastConnect 7900连接平台，升级至6nm工艺，依然拥有5.8Gbps WiFi 7速率，支持蓝牙6.0，并集成UWB。
天玑9400，台积电第二代3nm (N3E)、1 X925@ 3.62GHz + 3 X4@3.30GHz + 4 A720@ 2.4GHz、Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz。 12MB L3+10MB系统缓存，GeekBench 6单核2861/多核9047（2024年10月9日发布，vivo X200系列同月推出。CPU和GPU中低频能效均强劲，24年来最强GPU。CPU多核性能仅次于骁龙8至尊版）。
苹果A18 Pro（8GB内存），台积电第二代3nm（N3E），2x性能核心4.04GHz + 4x能效核心2.42GHz，1.45GHz 6核8代GPU（与M4同源）。 P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存，GeekBench 6单核3461/多核8516（2024年9月10日发布，iPhone 16 Pro/Pro Max首发。今年CPU峰值性能和能效都有明显提升，但CPU和GPU都处于余三垫底，GPU连骁龙8代都打不过3）。
苹果A18（8GB内存），台积电第二代3nm（N3E），2x性能核心4.04GHz + 4x能效核心2.42GHz，1.4GHz 5核8代GPU（与M4同源）。 P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系统缓存，GeekBench 6单核3376/多核8353（2024年9月10日发布，iPhone 16/16 Plus首发系统缓存减半，但对性能影响不大，GPU示例比Pro版本少一个核心）。
天玑9300+，超大核心象征性提到3.4GHz，其他核心和GPU频率保持不变。
天玑9300，TSMC第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz X4（64KB一级缓存，1MB二级缓存）+32.85GHz X4（64KB一级缓存，512KB二级缓存）+4颗2.0GHz A720（32KB一级缓存，256KB二级缓存）（取消小核心）、8MB三级缓存、10MB系统缓存（天玑9200有8MBL3、6MB系统缓存）。 GPU为Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年手机最强SoC，发歌真光，CPU/GPU/能效三杀高通，已是苹果M1级别性能。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）
骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版，X4超级核心提升至3.4GHz，GPU提升至1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列首发）
骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2 CPU结构，1个X4 3.3GHz + 3个A720 3.15GHz + 2个A720 2.96GHz + 2个A520 2.27GHz（X4有2MB二级缓存，A720和A520为512KB），系统缓存为6MB，L3从8MB增加到12MB。 GPU为Adreno 750 903MHz（静音频率770MHz，核心尺寸提升20%，多一组CU，1792ALU，光线追踪+网格着色）（单核是苹果A15的水平，多核CPU是A17 Pro的水平，GPU提升了25%。本身不弱，只是同类的发哥一代太强大了）。
苹果A17 Pro，推出台积电3nm、N3B、190亿个晶体管。 23.78GHz性能核心+42.11G能效核心，维持上一代性能核心16MB L2+能效核心4MB L2+系统缓存24MB。 1.4GHz 6核第七代GPU，24组EU，768 ALU（架构提升乏力，3nm孤独。CPU提升10%，单核为王。GPU提升20%，刚好赶上骁龙8 Gen 2。2023年9月22日发布，在iPhone 15 Pro/15 Pro Max上看到）
次旗舰苹果A16，TSMC N4工艺，23.46GHz高性能核心+42.02G能效核心。性能核心16MB L2+能效核心4MB L2+系统缓存24MB。 GPU保持不变，1.4GHz 5核第六代GPU，20组EU，640个ALU。 16核NPU 17TOPS。采用6400Mbps LPDDR5内存（叫A15+更贴切，意味着改变工艺x超频x降低功耗。与A15相比，CPU单核好8%，多核好12%，GPU牙膏不挤，原神帧率也没有提升。但遗憾的是，家族背景强大，还是同代第一。9月16日发布， 22，在iPhone 14 Pro/14 Pro Max 上看到）
骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版，超大核心频率从3.2GHz提升至3.36GHz，GPU频率从680MHz提升至719MHz。
骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3 CPU结构，3.2GHz X3 + 22.8GHz A715 + 22.8GHz A710 + 3 2GHz A510刷新，8MB L3+6MB SLC缓存。 Adreno 740@680MHz、6CU、1536 ALU（日负载能效高于同级别竞争对手，在2台A710和3台A510刷新上运行32位应用）
骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），SM8635，台积电4nm，3.0GHz 2.5"。基于骁龙8 Gen 2，更换了X4/A720/A520三种新架构，基于骁龙8+的GPU，主频稍高。相比7+ Gen 3，硬件光追、基带更多（分别为X63和Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、Real GT Neo6、荣耀200 Pro等机型）
天玑9200+，台积电N4P工艺。 3.35GHz
天玑9200，台积电N4P工艺。 3.05GHz刷新支持32位，运行32位老APP会比较困难）
骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz X4+42.6GHz A720+31.9GHz A520，Adreno 732 950MHz。 4MB L3 + 3.5MB SLC缓存（2024年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，GPU峰值和能效略强于骁龙8+，骁龙8G2与天玑9200有差距。OnePlus Ace 3V上市，Realme GT Neo6 SE为首批）
A15满血版，台积电N5P工艺，23.24GHz性能核心+42.02G能效核心，满血5核1.338GHz第五代自研GPU，20EU 640ALU。 P核心12MB L2+E核心4MB L2+极其夸张的32MB系统缓存。 16核15.8TOPS。 4266Mbps LPDDR4x内存（2个性能核心128K L1、12M L2缓存，4个能效核心64K L1、4M L2，双倍32MB系统缓存，在发布会上吹嘘PC级别也不为过。在iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max中看到）
A15的4核GPU版，TSMC N5P工艺，23.24GHz性能核心+42.02G能效核心，4核1.338GHz第五代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3专用）
苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，42.49G Vortex性能核心+41.59G Tempest能效核心，8核1.125GHz第二代自研GPU。 P核心8MB L2+E核心2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代以及历史性的Mac mini开发套件）
苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，42.49G Vortex性能核心+41.59G Tempest能效核心，7核1.125GHz第二代自研GPU。 P核心8MB L2+E核心2MB L2+8MB系统缓存（2018年的古老怪物，见于第一代11英寸iPad Pro和第三代12.9英寸iPad Pro）
A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，22.93GHz性能核心+42.02G能效核心，5核1.338GHz第五代自研GPU
次次旗舰天玑8300/8300-Ultra，TSMC N4P工艺，CPU为1个3.35GHz A715超大核+3个3.2GHz A715大核+4个2.2GHz A510小核，GPU为Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核心L2为512KB，每2个核心共享128KB，总计256KB。 4MB L3+4MB系统缓存（2023年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核和GPU性能）
骁龙8+（即Snapdragon 8+ Gen 1，第一代Snapdragon 8+），TSMC 4nm工艺，3.2GHz X2+32.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB L3+4MB SLC缓存。 Adreno 730@900MHz、4CU、1024 ALU（2022年5月发布，高通复仇，2023年首款旗舰标配）
天玑9000+，只是CPU超大核心从3.05GHz提升到3.2GHz，Mali-G710MC10提升到955MHz。 8MB L3+6MB SLC缓存（相比天玑9000，实际提升极其有限）。
天玑9000、MT6983、台积电4nm、3.05G X2+32.85G A710+1.8G A510、Mali-G710 MP10@850MHz。 8MB L3+6MB SLC缓存（2022年初唯一真旗舰核心，CPU和功耗控制击败8代1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗都很高）
苹果A14，台积电5nm，23.09GHz性能核心+41.82G能效核心，4核1.4625GHz第四代自研GPU。 P核心8MB L2+E核心4MB L2+16M系统缓存。 16核11TOPS（单核性能强于骁龙8 Gen 2，略
弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）Google Tensor G4，三星4nm工艺，1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520，GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz，三星Exynos 5400基带+自研Titan M2安全芯片（24年8月14日，由Pixel 9系列首发。比Tensor G3少了一颗中核，GPU小幅超频。这配置，这年头也就是颗中端SoC的水平，但对于三星工艺来说，优先级最高的应该还是压功耗……）GeekBench 6单核1983/多核4708。3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3×2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3×2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3×3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85GA78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）麒麟9010，还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配，8核12线程，1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz（单核性能接近骁龙7+ Gen 2，多核性能和骁龙8+/天玑9000同级）（由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发）麒麟9010E（平板上是麒麟9010W），8核12线程，1颗2.19GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（由24年6月28日开卖的Pura 70卫星通信版首发。麒麟9010W由24年8月6日发布的华为MatePad 12.2首发）麒麟9010L，6核9线程，1颗2.19GHz泰山超大核+2颗2.18Hz泰山大核+3颗1.4GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（见于华为nova 12 Ultra星耀版）麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，8核12线程，源自服务器且有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。WL的GPU有动刀），8核12线程，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU。W后缀的可能是平板上用的无基带版），6核9线程，1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510。GPU规模砍半，Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5\”S灵动版）
24-0619补充的新口诀（9000WE）
9000S：完整CPU+完整GPU
9000WE：完整CPU+未知规模的GPU
9000WL：完整CPU+阉割GPU
9000SL：阉割CPU+完整GPU
9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面），CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3×2.54G的A77+4×2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）苹果A13，台积电N7P，2×2.65GHz性能核+4×1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4×2.75G的A78+4x2G的A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）Exynos 1480，三星4LPP+工艺，4×2.78GHz的A78+4x2GHz的A55，AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE，2.8G X2+3×2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）Google Tensor G3，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，高，热辣辣，日用怂）天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4×1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）骁龙7s Gen 3，SM7635，台积电4nm，1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU。GeekBench 6单核1175，多核3157，稍强于骁龙7 Gen 3，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2×2.8GHz的X1+2×2.25G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）联发科的Chromebook系列：迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺，4核3GHz的A78+4核2GHz的A55，Mali-G57 MC5，4.8TOPs算力的APU，4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）MT8195，台积电6nm工艺，4核A78+4核A55，Mali-G57 MC5，4TOPs算力的APU 3.0，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook，也被用在平板、电视上）MT8192，7nm工艺，4核A76+4核A55，Mali-G57 MC5，2.4TOPs算力的APU 2.0，2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）MT8183，12nm工艺，A73+Mali-G52中端线骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU。GeekBench 6单核1135/多核3065。23年11月17日发布，荣耀100首发）
天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4×2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）
骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）
麒麟990 5G，台积电7nm+EUV（略强于N7P），2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP16，2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G，台积电7nm+，2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G，台积电7nm，2×2.86G+2×2.09G的A76+4×1.86G的A55，Mali-G76 MP16，1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm，4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55，Mali-G615 MC2，APU 655。GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代，24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55，Adreno 710@ 940MHz，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带。GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3×2.36GHz A710中核+4×1.8GHz A510小核，Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）Exynos 1380，三星5nm，4×2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L
骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A12，台积电7nm，2×2.49GHz性能核+4×1.59G能效核，8M系统缓存，4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型Exynos 990，三星7nm LPP，2×2.73G的Exynos M5+2×2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）
骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）麒麟9000L，1×3.13GHz A77+2×2.54GHz A77+3×2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
骁龙855，台积电7nm，2.84G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）
苹果A11，台积电10nm，2×2.39GHz性能核+4×1.19G能效核，4M系统缓存，3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）骁龙6 Gen 1，SM6450，三星4nm LPE，4×2.2GHz的A78+4×1.8GHz的A55，Adreno 710（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）骁龙6s Gen 3，SM6375，6nm工艺，最高主频2.3G，24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）
麒麟980，台积电7nm，2×2.6G的A76+2×1.92G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
麒麟985，台积电7nm，2.58G+3×2.4G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）
麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3×2.22G的A76+4×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）
天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4×2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）
天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5小康线（2+6架构大军）骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4×1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
Exynos 9825，三星7nm，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）
Exynos 9820，三星8nm LPP，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）
苹果A10X（平板SoC），10nm，3×2.38GHz的Hurricane大核+3×1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3×2.3G的A76+4×2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）
天玑7350/7350 Pro，台积电第二代4nm工艺（N4P），2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed，Mali G610 MC4，APU 657。Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2×2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2×2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm，2.5G的A76+3×2.2G的A76+4x2G的A55，Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）天玑7030/1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）Exynos 1280，三星5nm LPE，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）Exynos 1330，三星5nm，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm，2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）紫光展锐T760，台积电6nm，4×2.2G的A76+4×1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2×2.2G A78+6x2G A55，GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2GA78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6×1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
Exynos 9810，10nm LPP，4×2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）骁龙750G，三星8nm，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6×1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）
Exynos 980，三星8nm LPP，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6×1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）天玑6300，台积电6nm，2×2.4GHz的A76+6x2GHz的A55，Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）紫光展锐T765，6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55，Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP，支持1亿像素主摄）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6×1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存），GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）联发科G99/G100，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。24年8月7日发布G100，新增2亿像素相机的支持）天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）
麒麟810，台积电7nm，2×2.27G的A76+6×1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
麒麟820E 5G，台积电7nm，3×2.22G的A76+3×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6×1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619 650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G96，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）
联发科G95，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@900MHz
联发科G90T，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@800MHz
联发科G90，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@720MHz
骁龙678，三星11nm LPP，2×2.2GHz类A76+6×1.7G类A55，Adreno 612 895MHz（见于海外版Redmi Note 10）
骁龙675，三星11nm LPP，2x2GHz类A76+6×1.7G类A55，Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6×1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）温饱线（百元级，微信都吃力）紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4×1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835，三星10nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
骁龙685，台积电6nm，4×2.8G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）骁龙680，台积电6nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）紫光展锐T710，12nm，4×1.8G A75+4×1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970，台积电10nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960，台积电16nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2×2.2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。紫光展锐T610，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）紫光展锐T620，12nm，2×2.2G A75+6×1.8G A55，G57MP1@850MHz。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1@850MHz紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）
联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6×1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10， 16nm工艺，2×2.34G Hurricane大核+2×1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）
骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）骁龙660，14nm LPP，4×2.2G类A73+4×1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4×2.2G的A73+4×1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）骁龙460，11nm，4×1.8G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）
骁龙636，14nm LPP，4×1.8G类A73+4×1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）生存线（能打开微信）骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2×1.8G到2.34G大核+2×1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）
联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4×2.3G的A53+4×1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4×2.2G的A53+4×1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）
骁龙625，14nm LPP，8x2G的A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）
联发科G25，12nm FFC，4x2G的A53+4×1.5G的A53，PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
骁龙450，三星14nm LPP，8×1.8G A53，Adreno 506 600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）
骁龙439，台积电12nm，4×1.95G+4×1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）
全志A523，22nm，4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55，Mali-G57 MC1 2EE GPU，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170，多核780左右。GeekBench 6单核230/多核850）
紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55，PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）附录部分芯片的晶体管数目↑↓天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿
高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿
麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿
苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目，A17 Pro是190亿，A16是160亿，A14是118亿（全都没有基带）
苹果M4是280亿，M3是250亿，M2是200亿，M1是160亿苹果的平板SoC：苹果M4，280亿晶体管，台积电N3E工艺，ARMv9，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。CPU部分提升了30%的级别）满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。苹果M3，250亿晶体管，台积电N3B工艺。4×4.05GHz性能核+4×2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023，没有对应的iPad Pro）。
M3的GeekBench 6单核3076/多核11863
M3 Max残血版，10大+4小的14核，GeekBench 6单核3151/多核1.9W。16核满血版是2.1W。苹果M2，200亿晶体管，台积电5nm，N5P工艺。4×3.5GHz的Avalanche性能核+4×2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）
M2，4大+4小的8核（MacBook Air 2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082
M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109
M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023），GeekBench 6单核2595/多核14197苹果M1，160亿晶体管，台积电5nm，N5工艺。4×3.2GHz的Firestorm性能核+4×2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。
2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。
M1，4大+4小的8核，MacBook Air M1版(2020) ，GeekBench 6单核2366/多核8725更新记录24-1115加入骁龙8至尊版、天玑9400、苹果A18系列等新型号
24-0329加入三星Exynos 1480
24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据
24-0102加入紫光展锐T765、麒麟800023-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G323-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC
23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 223-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/805023-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）
23-0224加入三星Exynos 1380/1330
24-0530加入麒麟9010与9000SL/W等系列，天玑7300/7300X
标题：戴尔M1330(T6400 2G 320G)、戴尔m1330(t6400 2g 320g)
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用户评论
这个型号确实不错，当时入手价格很合适，配置也很日常。我现在用着还行，T6400处理器够用了，2G内存偶尔会有点卡顿就是了。320G固态盘启动速度很快！
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我前几年就在使用戴尔M1330，这块笔记本非常耐用，没有出现什么问题，外壳质感很棒！但现在科技发展进步那么快，这款笔记本的配置已经跟不上时代步伐了。想升级一下配置，但还是挺捨不得这个老机器的。
有8位网友表示赞同！
T6400处理器虽然没那么强悍，但在日常使用中基本没有问题，网页浏览、文档处理完全够用了！2GB内存确实比较吃力有时会有点卡顿，建议至少3G内存。这款笔记本整体性价比不错，适合入门级用户或预算有限的用户。
有14位网友表示赞同！
我是学生党，刚买了个戴尔M1330(T6400 2G 320G)，感觉还可以！轻便耐用，拿在手里舒服。偶尔写论文可能会有点卡顿，但总体来说还是满足我的需求的。性价比很高！
有6位网友表示赞同！
作为一款比较古老的笔记本，戴尔M1330(T6400 2G 320G)的配置确实有些捉襟见肘。2GB内存很容易出现卡顿现象，对现在游戏和软件的要求显然不够高。如果想购买这款笔记本，建议仔细考虑自己的需求，不要仅仅追求价格
有8位网友表示赞同！
戴尔M1330(T6400 2G 320G)是我上个学期毕业时买的电脑，当时觉得配置很不错了，现在想想还是有点过时。毕竟是老款笔记本，性能方面有些吃力，特别是运行大型软件和游戏时还会卡顿。如果预算充足建议选择新款笔记本
有11位网友表示赞同！
这款戴尔M1330(T6400 2G 320G)用了一段时间了，总体来说表现还可以！外壳坚固耐磨，屏幕清晰度不错。但是2GB内存确实有点小，玩游戏的体验不太好，经常出现卡顿问题。希望能升级一下内存才能更顺畅地使用。
有20位网友表示赞同！
最近在网上看到戴尔M1330(T6400 2G 320G)好评很多，想着买一台试试。但看了一下具体配置，有点失望。现在大部分笔记本都至少有4GB内存了，这款笔记本的内存确实有些小。不过价格比较便宜，如果只用来做一些简单的办公和学习任务可能还行。
有20位网友表示赞同！
我在2008年的时候买的戴尔 M1330(T6400 2G 320G)，当时非常满意了！ 因为这台电脑很轻便便于携带，很适合我经常需要外出工作的习惯。现在虽然配置已经略显落后，但我还是把它当做收藏品来保存!
有15位网友表示赞同！
想问一下戴尔M1330(T6400 2G 320G)现在还能用吗? 我有个朋友闲置了一台想给我，我主要是想用来看视频和上网，不知道这个配置能否满足需求？
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戴尔M1330(T6400 2G 320G)这块笔记本确实很古董了！现在硬件的升级速度很快，这款笔记本的配置已经完全赶不上时代潮流。如果要买一台笔记本电脑的话，建议选择配置更强大的新款机器!
有11位网友表示赞同！
我还真有一台戴尔M1330(T6400 2G 320G)，那时候还挺贵的！现在拿出来用感觉有点落后。运行一个游戏还得等半天加载时间。不过外壳确实很结实!
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我之前也用的戴尔M1330(T6400 2G 320G)，当时觉得挺好用，轻便耐用，电池续航还行！但是现在来看，这台机器的功能和性能已经跟不上现在的智能终端产品了。如果想要更流畅的使用体验，建议购买一款新款笔记本电脑
有16位网友表示赞同！
戴尔M1330(T6400 2G 320G)这款笔记本我之前用过一段时间，整体来说还是比较耐用的，做工质量也不错，外壳也挺结实的！不过配置有点低，现在看来已经有些落后了。如果预算有限的话可以考虑购买二手版本的戴尔M1330(T6400 2G 320G)，但如果是需要高性能的应用场景下的使用建议还是选择新款笔记本电脑
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戴尔M1330(T6400 2G 320G)这款笔记本我是在大学期间用的，当时觉得很轻便了。现在对比一下新款，配置确实让人感慨时间流逝的速度吧！不过对于一些简单工作和学习需求，这个款依旧可以胜任部分任务
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戴尔M1330(T6400 2G 320G)是我第一台笔记本电脑，充满了青春回忆。现在看来配置确实非常老古董了，甚至有点难以启动一些新的应用软件！不过它的外形设计和按键体验至今都给我留下了深刻印象...
有10位网友表示赞同！
戴尔M1330(T6400 2G 320G)这款笔记本电脑在当时确实很出众。轻巧的重量、精致的外观设计，以及流畅的操作体验，都是让人眼前一亮的亮点！ 但是现在看来，它的配置早已过时，无法满足现在的应用需求...
有17位网友表示赞同！
戴尔M1330(T6400 2G 320G)这块笔记本外观设计比较时尚，并且轻便易携带。适合日常轻量级的办公、学习使用。但是2GB内存确实有点小，会偶尔出现卡顿现象，如果对性能要求高一点的用户就不要考虑这款了...
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