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KLEVV科赋 FIT V DDR5内存 6000MT/s评测：6400CL30达成 延迟低至59ns

1.前言：薄型设计，双面16GB内存

2024年8月7日，上周，Zen5架构的锐龙9000系列处理器正式发布，在游戏性能、功耗、性价比方面几乎碾压14代酷睿处理器。

我们都知道内存延迟对于Ryzen处理器来说非常重要，但是新一代Zen5处理器在相同UCLK频率下只能支持最大频率为6200MHz或6400MHz的DDR5内存。为了减少延迟，必须充分优化时序。

科赋近期推出了FIT V DDR5内存。虽然频率不高，比如我们的是6000MHz，时序控制在CL32-38-38-76，电压1.35V。

KLEVV FIT V DDR5内存采用33.2mm薄型散热器设计，兼容市面上大多数风冷散热器。

另一面外观相同，但多了一张贴纸。上面可以看到内存的一些技术参数，频率6000MHz，时序CL 32-38-38，电压1.35V。

与主流内存不同的是，科赋FIT V DDR5在PCB的两面都有8颗DDR5 DRAM IC。双面内存是否意味着更好的超频潜力？

记忆粒子特写。

2、超频测试：Intel平台6400MHz C30运行稳定

测试平台如下：

1.内存带宽测试

直接在BIOS中开启XMP模式，让科孚FIT V DDR5内存运行在6000MHz频率，时序32-38-38-78 CR2，默认电压1.35V。

2、超频测试和稳定性测试

保持1.35V电压不变，我们将频率从6000MHz拉至6400MHz，同时优化时序从CL32-38-38-78到CL30-38-38-78。

继续微调BIOS中的第二个和第三个时序参数。

电压为1.35V，频率为6400MHz，时序为30-38-38-78 CR2。使用MemtestPro 4.3测试超频后的稳定性。总测试耗时44分钟，进度114%，错误0。

3、Ryzen 7 9700X低延迟内存的改进

此前我们测试了科赋FIT V DDR5内存6000MT/s在Intel平台上的超频能力。现在我们就来看看这款内存在AMD Zen5平台上能超频多少！

我们在技嘉X670E AORUS XTREME主板上进行测试，保持电压1.35V不变。当FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK时，测得内存频率最高可达6200MHz，时序为30-36-36-78。

下面我们将在Ryzen 9 9700X平台上测试4800MHz CL40和6200MHz CL30的游戏性能差异。

1.孤岛惊魂5

在4800MHz CL40下，帧率为198FPS。

超频到6200MHz CL30后，帧率直接达到250FPS，提升26%。

这是i9-14900KS的测试结果，它配备了DDR5 7200MHz内存。游戏帧率与Ryzen 9 9700X相同，均为250fps。

2.古墓丽影之影：古墓丽影之影

在4800MHz CL40下，帧率为294FPS。

超频到6200MHz CL30后，帧率达到了329FPS，提升了12%。

i9-14900KS的帧率为331FPS，比Ryzen 9 9700X略高2帧。

3.赛博朋克2077

在4800MHz CL40下，帧率为167FPS。

超频至6200MHz CL30后，游戏帧率暴涨至229FPS，提升37%。

i9-14900KS + DDR5 7200MHz的帧率为215FPS，比Ryzen 7 9700X + 6200MHz C30低7FPS。

综合游戏测试结果显示，将内存从4800MHz CL40超频到6200MHz CL30后，Ryzen 9 9700X的游戏帧率提升高达25%。此时的游戏性能甚至已经略微超过了7200MHz CL38内存的i9-14900KS。

4. 总结

科赋FIT V DDR5内存的超频性能给我们留下了深刻的印象！

与Core i9-14900KS处理器搭配时，可以在不增加电压（1.35V）的情况下将频率提升至6400MHz，同时将时序缩短至30-38-38-78，最终实现100GB/s的读取带宽和59.1ns的低延迟。

我们之前测试过很多7200MHz CL36高频内存。开启XMP后，内存延迟约为70ns。即使是顶级的DDR5 8000MHz CL38内存，开启XMP后，延迟依然是65ns。低延迟对于游戏帧率的重要性不言而喻，尤其是在新一代Zen5平台上。

对于想要打造高性价比游戏平台的玩家来说，这款KLEVV FIT V DDR5内存6000MT/s是一个不错的选择。

技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE评测：好看易装还有超快USB4

在今年的CES上，技嘉发布了一款新主板，属于AORUS系列，名为B650E AORUS ELITE X AX ICE。它的名字有点长，你也可以直接叫它冰雕X。技嘉在发布时表示，这是全球首款在搭载Ryzen 8000系列时无缝原生支持USB-C 40Gbps的主板。看得出来，它是来迎接新处理器的。

从技嘉整个AORUS系列来看，也是一款非常难得的主板。 ——是除了顶级B650E AORUS MASTER之外的第二款B650E主板。

技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE的尺寸为30.5 x 24.4cm，是一款非常标准的ATX主板。虽然从名字和外观来看，这款主板很容易被视为B650 AORUS ELITE AX的小改款，但事实上，它的亮点远不止纯白色的PCB那么简单。技嘉在很多地方都进行了大刀阔斧的改变，有些设计甚至更加原创。

这里我们也回顾一下B650E和B650芯片组之间的差异。 B650E完全支持PCIe 5.0，而B650仅在NVMe部分可选支持PCIe 5.0。当然，PCIe 5.0完全是源自Ryzen 7000的IOD，如果是Ryzen 8000G那就另当别论了。芯片组本身的通道数为16个，其中4个PCIe 4.0通道用于上行通信，8个PCIe 4.0通道和4个PCIe 3.0通道可用。

B650/B650E拓扑图

技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE拓扑图

与大多数ATX主板一样，B650E AORUS ELITE X AX ICE配备了4个DDR5内存插槽，采用双面卡扣设计。与其他插槽不同的是，这四个内存插槽采用了白色卡扣+黑色插槽的设计，外观上相当独特。

我们可以看到内存插槽和CPU插槽之间的PCB表面即使从后面看也是光滑的。那是因为技嘉采用了内存抗干扰掩模设计。这种设计将内存走线隐藏在PCB内层，从而防止干扰。此外，技嘉还在布线上采用了阻抗优化设计，尽可能提升内存性能。

由于是ATX大板，B650E AORUS ELITE X AX ICE在这方面已经相当足够了。

最上面的是支持PCIe 5.0的M.2 25110插槽。技嘉为其配备了又高又尖又重的快拆散热器。可以看到，这个M.2插槽的表面还覆盖有金属屏蔽层，显着增强了接口的强度。

同样是重点的PCIe 5.0 x16插槽，采用了技嘉超耐久显卡插槽X，其表面还覆盖着一层厚厚的金属铠甲。更难能可贵的是，技嘉还在背面相应位置放了一块金属背板，确实是极致的保护。

另外，可以看到这个PCIe 5.0 x16插槽的卡扣手柄做得非常高，方便拆卸。顺便说一句，很多玩家可能会认为更高的M.2插槽散热器可能会与显卡发生冲突。我们尝试了最近评测的几款不同品牌的显卡（主要是RTX 40 SUPER系列），发现技嘉的间距调整得比较好，所以大家不用太担心这一点。

接下来是两个具有PCIe 4.0 规格的M.2 22110 插槽。这款方形散热片也是快拆设计，值得称赞。其中，靠近CPU一侧的M2B_CPU插槽使用CPU的PCIe通道，而另一根则由主板芯片组主导。需要注意的是，主板的三个M.2插槽均不支持M.2 SATA SSD。

最下面的是芯片组主导的两个PCIe 3.0 x1插槽，但它们的插槽尺寸是PCIe x16样式。这样的设计在设备兼容性方面肯定是更好的。

侧面可以看到4个SATA 6Gb/s和USB 3.2 Gen 1接口，全部都有90度的弯曲。左上角是USB Type-C接口，最高支持USB 3.2 Gen 22。它们都是由主板芯片组引起的。

至于USB 2.0接口，则照常放置在主板底部。有两组引脚，即4个接口。

既然说的是USB 2.0接口，那么我们就来介绍一下主板的其他接口。这两组引脚的左侧分别是音频、2个5V ARGB、1个12V RGB、eSPI、TPM和风扇接口。至于最右边那个很小的LED_DEMO接口，是用来演示的，普通玩家无法使用。

右侧的界面更加多样化。除了风扇接口和不可震动的主板跳线接口外，还有2针RST系统复位引脚和CLR_CMOS清CMOS引脚。

或者你可能会觉得主板跳线已经有RES了，技嘉加个RST似乎有点没有必要。不过这个RST其实可以通过BIOS设置多种功能，而且并不是一个简单的重启按钮。主板跳线左侧有一个RST_SW多功能按钮。与RST引脚功能相同，但应用场景不同：按钮用于裸板操作，引脚对应机箱内部。

该按钮可以在BIOS中定义为其他功能

其他接口一般分布在主板的上部。 CPU_OPT、CPU_FAN等接口很常见。旁边还有一个5V ARGB接口。一看就知道是散热器用的。另外，内存插槽旁边还有一个风扇接口，写着SYS_FAN4_PUMP，也就是说也可以用来连接冷头水泵。

在SYS_FAN4_PUMP和主板电源插座之间，技嘉在主板这个位置设计了一个很常见，但又比较少见的接口，——全尺寸HDMI 1.4。该HDMI 由AMD Radeon 图形核心驱动，最高支持1920 x 1080@30Hz。技嘉表示该接口用于机箱副屏。这个设计非常有趣。毕竟玩家不用再回到主板或显卡的后置接口去连接机箱内部的副屏，简单多了。供电可以依靠主板上的USB 2.0接口来解决。当然，这有一个很大的前提：玩家使用的不是Ryzen 5 7500F这样的处理器，并且必须启用Radeon核显。

另外，大家可以注意到HDMI接口左上角有四个调试灯，这也是这个价位主板的标配。

B650E AORUS ELITE的背面有很多接口，可以看到其中一个红色的USB接口标有BIOS。玩家使用Q-FLASH PLUS更新BIOS时，需要将U盘插入该特定位置，然后按最左边的按钮进行刷新。

HDMI接口为2.0规格，最高支持4096 x 2160@60Hz分辨率。

值得一提的是，这个USB Type-C接口的规格是由CPU决定的。如果玩家使用的CPU是支持USB4的Ryzen 8000G，则最高速度可以达到40Gbps。

其余的RJ45、音频接口等接口大家都很熟悉，这里不再赘述。重点实际上是它们内部的芯片。

B650E AORUS ELITE X AX ICE的供电配置为12+2+2设计，供电接口为8+4针。我们先从PWM芯片开始，它是立锜科技的RT3678BE，一款8+2相控制器。 CPU供电MOSFET采用安森美NCP302155，平均输出电流可达55A。核显电源也是如此。

PWM芯片：立锜科技RT3678BE

CPU和核心显示供电MOSFET：ON Semiconductor NCP302155

2相MISC电源使用Richtek Technology RT3672EE的2相PWM控制器。 MOSFET 设计为一个在顶部，一个在底部。它们是安森美半导体的产品。上桥为NTMFS4C10N，下桥为NTMFS4C06N。

顶级Wi-Fi 6E无线卡是Realtek RTL8852CE。

网卡下方是USB 2.0 Hub，是创惟科技的GL850G，控制背面的四个USB 2.0 Type-A。面向HDMI接口左侧的Parade PS8209A是一颗HDMI 2.0信号中继芯片。左侧的Parade PS8833 和ITE 8851FN 均支持USB Type-C。尤其值得注意的是，Parade PS8833是一款全功能USB4 Retimer芯片，支持DP 2.1和Thunderbolt 4 Alt Mode。

下图中比较显眼的芯片是Realtek RTS5411S，它是一个USB 3.2 Gen 1 Hub，控制网口左侧的四个USB 3.2 Gen 1 Type-A。

2.5G有线网卡也是Realtek的RTL8125BG。在第一个PCIe x16 插槽的左侧。插槽上方还有四颗群联电子的PS7101 PCIe 5.0 中继芯片。

Realtek ALC897 声卡一如既往地位于主板左下角的单独分区中。

在之前技嘉Z790 AORUS XTREME X的评测中，我们已经看到了技嘉的新BIOS是什么样子的。 B650E AORUS ELITE的BIOS界面

简单模式主要侧重于信息显示，但下面包含的功能都是必需的。比如有内存XMP/EXPO设置、技嘉系列主板上常见的高带宽和低延迟开关、Re-Size BAR功能开关等。

高级界面与之前没有太大区别，熟悉技嘉主板的玩家应该能够很快上手。

高级界面

智能风扇6 种风扇设置

PCIe x16 分离

这个环节我们直接开启PBO 2进行自动超频，曲线优化器的值交给Ryzen Master进行自动优化。 Ryzen Master给出的全核CO值为-43。虽然这个值可以运行Cinebench R23，但在低负载下会导致黑屏。我们将其调整回-33。

在此设置下，Cinebench R23得分为20830，提升了5.3%。在AIDA 64-Stress FPU烤机中，Ryzen 7 7700X的频率在5240-5265MHz之间，CPU的平均封装功耗达到155W，电压在1.28V左右。主板上VRM MOS的温度显示为48摄氏度。

由于技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE是市面上少有的支持USB4的AMD主板，因此我们必须使用Ryzen 7 8700G处理器来测试其性能。

我们选择了Orrick 风冷Master M.2 硬盘盒（型号ACOM2-U4）。这款USB4硬盘盒的主控制器是翔硕ASM2464PD。除了铝合金外壳外，还配有涡轮风扇进行主动散热。 SSD是金士顿的KC3000，容量为2TB。

您可以在Windows 设置的USB4 中心和设备中查看设备的详细信息。其USB4版本号为1.0，意味着传输速率为40Gbps。从CrystalDiskInfo的传输模式也可以看出，该SSD运行在PCIe 4.0 x4上。

USB4 集线器和设备信息

水晶磁盘信息

通过CrystalDiskMark 8的测试，可以看到USB4带来的高速性能：连续读取速度为3772.51MB/s，连续写入速度为1765.03MB/s，连续混合（读70%写30%）速度为3803.38MB/s。

GIGABYTE B650E AORUS ELITE 这些都是方便玩家的改进。

至于扩展能力和性能方面，技嘉B650E AORUS ELITE在数量上，这款主板提供了3个M.2接口，在B650E主板中并不是最多的，但对于一般玩家来说肯定足够了，更何况这些M.2接口并不与显卡插槽争夺带宽。

虽然背面的接口排列与大多数主板类似，但PCB上全功能的USB4 Retimer芯片证明了这款主板的不简单。在测试中可以看到，在与Ryzen 8000G系列处理器搭配使用时，这个USB Type-C接口确实能够以非常高的速度运行。可以说，在新处理器和新技术支持方面，技嘉这次是遥遥领先。

话虽如此，AMD目前在处理器上的不同配置导致了PCIe 5.0和USB4这两个高级功能在这款主板上是相互排斥的：如果你选择Ryzen 7000，你就无法获得USB4，反之亦然，而Ryzen 8000G的PCIe通道也更少。这是一个非常有趣的现象。不过，考虑到AMD平台多年来的寿命，配备齐全的技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE现在给人的感觉就像是在为未来而战。