技术分析28期-联发科真八核心芯片解析;联发科第一款八核处理器

联发科打出“王炸”，天玑 8400 神U 降临，脱胎换骨

高端芯片优于技术，中端芯片优于良心。大多数人关心的不是，而是在有限的预算内能否买到一款可以放心使用的手机。在中端芯片领域，真正起决定性作用的或许不是高通，而是高品质低价位的联发科。

2024年12月23日，联发科正式发布了新一代中高端芯片天玑8400，再次刷新了中端手机的性能天花板。虽然这个名字并不新鲜，但它是一个全新的一代。

上一代中端芯片天玑8300配备4个Cortex-A715大核和4个Cortex-A510小核。天玑8400和天玑9300、天玑9400一样，完全放弃了小核心。而是全部采用8个Cortex-A725大核，通过频率来区分大核和小核。

俗话说，努力才能创造奇迹。 ARM小核的性能和能效基本上只是凑数字而已。天玑8400采用大核心，不仅不会降低能效，同时还提升了性能和能效水平。通过数据对比我们就知道了。

CPU方面，天玑8400单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%。与上一代相比，CPU多核性能提升41%，功耗降低44%。而且二级缓存提升了100%，三级缓存提升了50%，系统缓存提升了25%，这是史诗级的提升。

最令人惊讶的是，由于采用了全大核架构，天玑8400甚至部分超越了A17 Pro和骁龙8Gen3。根据极客湾能效对比图，在主板功耗小于8W的中低负载场景下，天玑8400的CPU多核能效碾压A17 Pro和骁龙8Gen3。

如果和天玑8300相比，天玑8400简直就是脱胎换骨。很难想象，在制程工艺还是台积电4nm的情况下，能实现如此离谱的提升。

GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720 MC7，相当于天玑9300尺寸的58%。中端芯片的GPU规模一般不会给出太多，但得益于架构的提升，其GPU峰值性能仍较天玑8300提升24%，功耗降低42%。

从能效曲线来看，天玑8400的GPU性能介于骁龙8Gen3和天玑8300之间，主板功耗不超过4W时，与骁龙8Gen3相差不大，中低负载下性能同样不错。即使玩原神，天玑8400的实际表现也不会比旗舰弱多少。

此外，对于当下最关键的AI领域，联发科也没有懈怠。天玑8400集成了联发科旗舰AI处理器NPU 880，支持主流大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMM）。底层支持，但是应用生态也要跟上。

综合来看，目前在2000元价位的中端市场，天玑8400基本没有对手。基本上可以看作是骁龙8Gen3的青春版。甚至因为中低负载下CPU功耗较低，日常使用也更加舒适。

如果有一款搭载天玑8400且售价低于2500元的机型，将会是对老旗舰骁龙8Gen3的围攻。您对此有何看法？欢迎大家一起讨论。

拿下全球40%手机芯片市场之后，联发科携天玑9000挑战新一代骁龙8

继上个月联发科正式向全球媒体公布全新旗舰5G移动平台天玑9000后，12月16日，联发科再次向国内媒体对全新天玑9000旗舰5G移动平台进行了详细分析，并通过相关实测数据展示了天玑9000在各项性能和能效方面的优异表现。

从官方数据和相关网络媒体的测试数据来看，天玑9000的整体性能已经达到了与高通最新一代骁龙8相同的“旗舰水平”，并且在CPU、AI性能、能效和功耗方面更加出色。

可以说，联发科天玑9000具备了与高通新一代骁龙8正面竞争的硬实力。

在详细介绍之前，我们先简单回顾一下天玑9000的基本参数：

天玑9000采用台积电4nm工艺。 CPU为八核Armv9架构，包括1个Arm Cortex-X2大核，主频高达3.05GHz，3个Cortex-A710大核，主频2.85GHz，4个Cortex-A510能效核心，主频1.8GHz。内置14MB大容量缓存组合。集成Mali-G710 MC10 GPU、第五代AI处理器APU 590、三核18bit HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790、M80基带（sub6最大下行速率理论峰值7Gbps），支持LPDDR5x。

为了对比，我们还列出了高通新一代骁龙8的相关参数：

高通新一代骁龙8采用三星4nm工艺。 CPU为八核Armv9架构。它集成了1个主频3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.5GHz的Cortex-A710大核、4个主频1.8GHz的Cortex-A510能效核心。它集成了新一代Adreno GPU、第七代高通AI引擎和三核18位ISP图像信号处理器，以及Snapdragon X65基带（sub6/mmWave最大下行速率理论峰值10Gbps）。

性能全面提升：CPU、AI性能更强从联发科天玑9000系列和高通新一代骁龙8的参数来看，两款芯片的规格比较接近。两者都采用了Arm最新的CPU核心IP，在其他方面也采用了最新的技术。那么这两款芯片的具体性能如何呢？

首先，新一代的骁龙8（Snapdragon 8 Gen1）采用了三星的4nm工艺，而天玑9000则基于台积电的4nm工艺。根据此前曝光的数据，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm2，仍略低于台积电5nm工艺的1.71亿个/mm2。基于此，不难看出，台积电的4nm工艺在性能和功耗上应该明显优于三星的4nm工艺。

因此我们也可以看到，在CPU主频方面，天玑9000在超大核CPU和大核CPU的主频上略高于新一代骁龙8。

那么它在具体的CPU性能方面表现如何呢？根据联发科公布的数据，天玑9000的CPU多核性能（基于GeekBench5.0）比“最新旗舰竞品”高出20%。虽然联发科没有具体说明是哪款“最新旗舰竞争对手”，但从这个描述来看，极有可能是新一代的骁龙8。

根据最新曝光的搭载新一代骁龙8的小米12 Pro的GeekBench 5成绩，其单核成绩为1246，多核成绩为3903。官方公布的天玑9000工程机单核成绩为1246，多核成绩达到4324。显然，在CPU性能方面，这一次的天玑9000确实超越了上一代。新一代骁龙8。

在GPU性能方面，高通自研的Adreno GPU一直都很强。官方数据显示，新一代Adreno GPU整体性能较上一代提升30%，功耗降低25%。相比之下，联发科处理器在GPU性能方面一直在稳步提升。

根据联发科公布的数据，天玑9000在GFX-Manhattan 3.0和3.1版本的测试中分别实现了238fps和163fps。作为对比，网上曝光的测试数据显示，新一代骁龙8的两个版本的测试结果分别为268fps和176fps。天玑9000虽然稍逊一筹，但差距并不大。

需要指出的是，GFX-Manhattan测试更多地体现了GPU的极限性能，而在实际体验中，需要考虑的是持续性能。

联发科表示，在120 帧运行《王者荣耀》 等游戏时，天玑9000 的平均帧率可以稳定在119 帧以上。此外，天玑9000 GPU还融入了动态光照优化技术，进一步提升用户的游戏体验。

从整体性能来看，天玑9000的安兔兔综合性能为1031504，而上一代骁龙8的安兔兔综合性能达到了1031751，可以说两者几乎没有区别。

天机9000安兔兔综合性能

新一代骁龙8安兔兔综合性能

而在智能手机厂商越来越重视的AI性能方面，则是联发科这两年的强项。天玑9000在AI核心上采用了全新的第五代APU（APU 590），内置4个性能AI核心和2个通用AI核心。与上一代相比，性能提升了400%，能效也提升了400%。

根据苏黎世联邦理工学院AI Benchmark最新的移动处理器AI性能排名，天玑9000性能得分达到692.5K，远超第二名的Google Tensor（256.9K），排名第四的骁龙888得分仅为164.8K。同时，在能效得分方面，天玑9000也以111分排名第一，大幅领先第二名。

虽然新一代骁龙8的AI测试结果尚未出现在AI Benchmark榜单上，但基于新一代骁龙8的工程机的AI性能测试结果却出现在AI Benchmark网站上，得分为560.4K。

显然，天玑9000在AI性能上也超越了新一代的骁龙8。

综合来看，天玑9000的整体性能和能效均优于新一代的骁龙8，只是GPU性能稍弱一些。不过在主流高帧率游戏的实际体验中，基本可以满帧运行。至于成像能力，两者均采用三核18位ISP图像信号处理器，但天玑9000的ISP图像处理速度达到每秒90亿像素，是新一代骁龙8的三倍，处理能力存在较大差异。这个具体要看各个手机厂商的算法优化等。

能效全局优化，“冷静”不发热对于旗舰级移动处理器来说，性能固然重要，但能效也同样重要。随着智能手机变得更轻薄，加上5G带来的摄像头数量增加和射频器件数量大幅增加，手机内部的空间早已人满为患。随着处理器性能的不断提升，手机的功耗和散热控制变得越来越困难。

比如高通2014年推出的旗舰处理器骁龙810就因发热问题而被诟病，有网友戏称其为“火龙”。同样，高通去年推出的骁龙888也因高功耗和发热问题而“翻车”。造成这个问题的一个主要原因是三星5nm制程工艺带来的功耗降低并没有达到骁龙888的设计预期。

相比之下，联发科的处理器一直都是由台积电代工，而台积电在同一工艺节点的能效表现也一直优于三星。另外，联发科在芯片设计上一向比较注重能效，因此天玑9000在能效方面也特别出色。

从《极客湾》GeekBench 5 CPU测试中各个CPU的测试数据来看，天玑9000多核得分为4474分，大幅超越新一代骁龙8，其多核功耗比新一代骁龙8低11.7%，得分能耗比达到457分/W，而新一代骁龙8只有343分/W。点/W。

在GPU的GFXBench Aztec Ruin测试中，天玑9000的成绩虽然比新一代骁龙8略低1fps，但功耗却比新一代骁龙8降低了26.7%。在得分能效比方面，天玑9000达到了5.12fps/W，远高于新一代骁龙的3.84fps/W。 8.

此外，如前所述，在苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark能效得分方面，天玑9000也以111分排名第一，大幅领先第二名。根据联发科公布的数据，天玑9000在视频超分辨率处理方面的性能是2021年安卓旗舰的三倍，能效也是2021年安卓旗舰的三倍。

从以上数据来看，天玑9000在能效方面的表现明显优于新一代骁龙8。

显然，天玑9000功耗的巨大提升不仅来自于芯片制造工艺的增益，自然也有联发科自研先进技术的加持。联发科无线通信事业部副总经理李彦吉博士表示，天玑9000采用全局能效优化技术，全面覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。简单来说，就是根据用户的实际使用场景，将负载分为轻负载、中负载、重负载三个级别。在不同场景下具有显着的能效优化效果，最终降低手机功耗。

根据联发科公布的实测数据，在轻负载应用（日常浏览）实测中，天玑9000 的功耗相比2021 年安卓旗舰最高可降低38%。

在中负载应用（前后置摄像头视频录制）的实际测试中，天玑9000的功耗相比2021款安卓旗舰最高可降低12%。

在重负载应用（全帧运行游戏）的实际测试中，天玑9000的功耗相比2021年安卓旗舰最高可降低25%，温度最高可降低9度。

再加上联发科HyperEngine 5.0游戏引擎中的智能控制引擎，可以在全面提升用户体验的同时，进一步优化手机的功耗和温度控制。

2022旗舰机市场：天玑9000将正面PK新一代骁龙8进入5G时代前夕，联发科开始密切关注5G和AI两大技术，并实现技术突破。

随着2019年5G智能手机时代的开启，联发科也开始以5G手机为切入点，全面发力高端和旗舰手机市场。

2019年11月，联发科正式发布面向手机芯片市场的全新5G品牌——天玑。作为天玑系列首款产品，在联发科的努力下，天玑1000一举斩获十多项全球第一，成为所谓“全球最先进的旗舰5G单芯片”。它不仅采用了当时最新的Arm CPU和GPU核心，还集成了强大的AI核心，在AI Benchmark中获得了第一名。它还集成了强大的5G基带。当时高通的旗舰芯片仍然采用外置5G基带方案。

拥有极高配置和市场定位的天玑1000推出后，成功展现了联发科在高端旗舰芯片研发方面的实力。随后联发科推出了优化升级的天玑1000+，迅速获得了大量手机品牌厂商的认可。部分旗舰/次旗舰机型开始使用天玑1000+。

可以说，天玑1000+的成功帮助联发科成功进军高端市场。随后于2021年初推出的天玑1200/1100是天玑1000基础上的迭代，旨在进一步稳定高端手机市场。

当时，联发科无线通信事业部副总经理李彦吉也表示，“2020年我们发布了天玑1000+之后，很多客户对我们的产品非常积极。我们会继续带来一些好的产品，比如今天发布的新旗舰天玑1200和1100，以及更好的芯片产品，继续给客户带来好的技术，延续我们的成绩。可以说，我们正在走上‘天机’的道路。” ‘高端’。”

不过，无论是之前的天玑1000+还是天玑1200，与同期的骁龙8系列旗舰平台还是有一定差距的。不过，随着全面升级的天玑9000的推出，联发科终于拥有了一款可以与高通最新一代骁龙8旗舰平台正面竞争的产品。

同时，天玑9000推出后也得到了众多品牌手机厂商的一致认可。 OPPO表示，其下一代Find新旗舰K50将搭载天玑9000；荣耀还表示，未来将基于天玑9000深化与联发科的合作。

联发科已拿下40%智能手机芯片市场近两年，随着5G智能手机迅速成为主流，联发科凭借天玑1000+、天玑1200、天玑900系列在中高端和高端旗舰市场不断突破。并推出天玑800、700系列，进攻中端、大众5G智能手机市场，取得巨大成功。

据Counterpoint数据显示，2021年第三季度全球智能手机处理器市场（以出货量计算）中，联发科市场份额达到40%，远超第二名高通（27%），继续成为全球最大的智能手机芯片制造商。

要知道2020年第一季度，联发科的市场份额仅为24%，而当时排名第一的高通份额为31%。不到两年的时间，联发科不仅超越了高通，还取得了显着的领先优势。

另一家市场研究机构Strategy Analytics发布的统计数据也显示，联发科2021年前9个月的智能手机芯片出货量领先高通2600万颗。

这背后，一方面是联发科Helio系列4G智能手机芯片出货量的长尾增长，另一方面则是天玑系列5G手机芯片在5G智能手机市场的成功。

联发科官方公布的数据还显示，2021年联发科在中国智能手机芯片（4G+5G）市场的市场份额达到了高达41%，在中国5G智能手机芯片市场的市场份额也达到了40%。

未来市场格局：联发科优势有望进一步扩大关于2022年智能手机芯片市场格局，根据Counterpoint预测数据，2022年全球智能手机市场中，5G智能手机渗透率将达到55%，出货量预计将达到8亿部。也就是说，2022年5G智能手机芯片的出货比例将达到55%，约8亿颗。

此外，2022年7nm及以下先进制程芯片出货比例将达到57%，其中5/4nm芯片份额将达到29%。 （Strategy Analytics的数据显示，今年第三季度，7nm及以下工艺的智能手机应用处理器占总出货量的47%。）

Counterpoint还预测，到2023年，配备独立AI核心的智能手机芯片比例将迅速提升至75%。

显然，在未来两年的智能手机芯片市场，5G、独立AI核心、更先进的制程将迅速成为市场的绝对主流，而这些方面正是联发科天玑系列的优势所在。可以预见，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升。

编辑：核心情报-浪客剑

联发科Helio G80，主打中端市场

从硬件参数来看，联发科Helio G80应该是之前发布的Helio G70芯片的升级版。该芯片同样基于12nm制程工艺打造，采用8核处理方案，还内置GPU型号Mali-G52 MP2，基本可以满足日常娱乐和游戏需求。

同时，在本次发布的新款处理器芯片中，联发科还专门为联发科Helio G80提供了自家的HyperEngine游戏引擎技术。该技术为用户在玩游戏时带来了良好的性能和体验。进入游戏时，可以以更流畅的运行速度完成进入应用程序的体验。

当然，这款联发科Helio G80在联发科的优化下还加入了语音唤醒、多摄像头支持以及电子防抖技术，这证明这颗芯片在响应拍摄需求和AI语音需求时也能提供出色的表现。

但即便如此，这款处理器芯片还是有一些遗憾的，那就是联发科并没有为其配备独立的APU架构，所以在游戏性能方面，应该是远低于之前发布的联发科Helio G90系列处理器。不过考虑到这款处理器在终端市场的定位，其实还是可以接受的。

但事实上，从联发科去年乃至今年在处理器市场的布局来看，很明显联发科Helio G80处理器是针对各大厂商的中端机型，强行将其与高端处理器产品进行比较显然不是明智之举。

如果消费者对联发科推出的这款处理器感兴趣，可以关注下面的账号。未来我们还将为您提供搭载该处理器的机型评测。